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海信光模塊 詳情介紹 海信光模塊 ?海信于 2002 年建立了光通信器件研發(fā)和試驗中心,率先開展國際領(lǐng)先的小型化封裝高速光有源器件、光收發(fā)模塊、 光電混合集成技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)。海信寬帶多年來致力于光通信和寬帶接入技術(shù)、產(chǎn)品的研究與開發(fā),到目前,海信光模塊產(chǎn)業(yè)規(guī)模居全球前五,其中接入網(wǎng)光模塊全球第一。 海信現(xiàn)已經(jīng)成為華為、中興、烽火、諾基亞、甲骨文、 三菱、CNS 等國內(nèi)外知名企業(yè)的主流供應(yīng)商。 應(yīng)用于接入網(wǎng)的光模塊產(chǎn)品一直處于國際領(lǐng)先水平,海信寬帶全球首創(chuàng)了 10G PON、CPON 光模塊,并率先突破 NGPON2、100G EPON 光模塊技術(shù),并在 2012 年成為國家 863 項目牽頭單位,繼續(xù)引領(lǐng)下一代接入網(wǎng)光通訊 技術(shù)開發(fā);在數(shù)據(jù)通訊領(lǐng)域,海信寬帶自主開發(fā)了 COB、微光學(xué)組裝平臺,成功研發(fā)出 2x100G QSFP-DD, 100G QSFP28, 100G microQSFP, 100G CFP4 等高性能、低功耗產(chǎn)品;海信寬帶的宇航級光模塊產(chǎn)品于 2016 年成功應(yīng)用 于“天宮二號”空間實驗室。? 海信寬帶分別于 2012 年、2013 年收購美國兩家芯片公司,掌握了光通信行業(yè)核心光芯片技術(shù),建立了從光芯片設(shè)計 和生長、光組件、光模塊到光網(wǎng)絡(luò)終端的完整光通信產(chǎn)業(yè)鏈,為海信持續(xù)占領(lǐng)高端市場打下了堅實的基礎(chǔ)。 |